深圳先进技术研究院，深圳先进技术研究院招生
交汇点讯 广东省科学院半导体研究所学科带头人胡川、厦门大学教授于大全博士、上海交通大学教授李明博士、复旦大学材料科学系教授肖斐博士、南方科技大学深港微电子学院教授郭跃进博士、清华大学集成电路学院党委书记蔡坚……6月27日，江苏芯德半导体先进封装技术研究院揭牌成立，多位业内权威专家应邀加盟，携手破解集成电路封测领域人才培养、技术攻关、成果转化等难题。
2020年9月落户浦口经开区以来，芯德科技作为集成电路产业的“后起之秀”，发展势头迅猛。目前企业在职员工超过1100人，去年三季度成功完成A轮和A+轮两轮融资，分别由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金等知名投资机构跟投，融资金额超十亿元。终端客户包括华为，传音，龙旗，华勤终端等行业龙头。
“我们深知，想在先进封装技术领域占有一席之地，还需要更多领域内的专家、教授给与指导，解决在人才培养、重大技术领域突破、关键性技术攻关、科技成果转化等方面的难题。”现场，芯德科技董事长张国栋表示，成立芯德先进封装技术研究院，是希望能够攻克半导体高端封装互连材料，高端封装工艺，以及高密度封装带来的可靠性和失效分析方面的技术问题，努力成为国内先进封装科技创新的重要力量。
揭牌仪式现场，国家特聘专家、广东省科学院半导体研究所学科带头人胡川受聘担任芯德先进封装技术研究院首任院长，于大全、李明、肖斐、郭跃进、蔡坚等专家共同组建研究院特聘顾问团队。交汇点记者了解到，芯德科技将充分发挥专家顾问团委员在高科技研究开发和芯德科技在成果转化和产业化应用方面的优势，加速科研成果转化，推动形成更多标志性成果，切实提升芯德科技的自主创新能力，使科技成果能迅速产业化并产生明显的科技效益和经济效益。参加本次会议的有数位半导体业内友商领导以及行业媒体等，芯德科技管理层参与了本次会议，会议由芯德科技副总经理张中主持。
南京江北新区管委会主任、浦口区区委书记吴勇强参加揭牌仪式并致辞，他表示，作为新起步的集成电路科技型代表企业，芯德科技重视创新创业、科技研发，去年研发投入占比超过了三成。这次芯德先进封装研究院的揭牌成立，将在解决重大技术领域突破、关键技术攻关、科技成果转化等方面，为浦口区、南京市甚至江苏省集成电路产业做出积极贡献。
交汇点记者 盛文虎
编辑: 管鹏飞
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